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修补层质量的主要因素环氧树脂的种类繁多,其分子质量的差异也较大,而华体会com
分子质量的大小对其与有机硅树脂反应过程和缩聚产物的性能有较大的影响。因为环氧树脂分子质量越大,缩聚反应越难进行;环氧树脂分子质量越小,缩聚产物耐热性能提高的幅度就越小,且受热后容易破坏。
据此,我们选用了分子质量适中的双酚A型环氧树脂E—20,作为被改性的树脂基料。环氧树脂E—20在缩聚体中的比例越小,修补层的耐温性能就越好,华体会com 但修补层的粘接强度就越差。当环氧树脂E—20与有机硅树脂的质量比为40:60时,修补层室温剪切强度为15.4 MPa;比例为50:50时,修补层室温剪切强度达到20.5 MPa。为使华体会com 修补层既具有良好的耐温性能,又具有良好的粘接强度,我们选用的比例为50:50。
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